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介绍了焊接接头系数对成型封头厚度的影响，说明现行的取值方法存在的不足和系统性安全问题。对此GB／T150和ASME拼接封头不同要求及各自的优缺点，基于现状和蕴含的经济潜力，提出改进的设想。通过无损检测需要满足整体强度的原则，按封头有无直边，列出环向接头及丁字接头无损检测的不同要求。对全部无损检测和局部无损检测的歧义进行了辨识。