TDK的高密度表面安装技术

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一,SMT的结构与技术的均衡表面安装技术的现实作用在于,低成本地生产能发掘最高安装密度的高可靠电路基板。此外,如果考虑到不断追求独特性能(专用)这一时代要求的话,则SMT能够迅速适应多品种小批量生产的灵活性,也将成为今后SMT的不可缺少的优点之一。此外,对当今的SMT来说,它不仅要吸收芯片化技术和自动安装技术等核心技术,而且 First, the balance of SMT structure and technology The real role of surface mount technology is that low-cost production to explore the highest mounting density of highly reliable circuit substrate. In addition, SMT’s ability to quickly adapt to the flexibility of small-to-large-volume production will also be one of the indispensable strengths of SMT in the future, given the ever-increasing demand for unique performance (dedicated). In addition, today’s SMT, it not only to absorb the chip technology and automatic installation of core technologies such as technology, and
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