道康宁高级半导体封装专用热管理解决方案荣膺2016R&D100大奖

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有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布,DowCorning(道康宁)TC-3040导热凝胶获2016年度R&D100大奖。该产品是由道康宁与IBM合作开发,用于热管理的硅基热界面材料(TIM-1),可提高先进半导体芯片应用的性能稳定性。
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