【摘 要】
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介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延
【机 构】
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介绍了一种用于封装万门至十万门级 CMOS门阵列电路的 PCA1 32多层陶瓷外壳的研制。该外壳的设计采用了 CAD设计布线 ,模拟并优化外壳的信号线电阻、线间电容、电感及传输延迟等参数 ,使其满足电路要求。并且通过结构可靠性设计 ,使外壳抗机械冲击、温度冲击能力大大提高 ,满足了高可靠应用要求。
A kind of PCA1 32 multi-layer ceramic shell for the package of Wan-to-Wan-gate CMOS gate array circuit is introduced. The design of the enclosure uses CAD design and wiring to simulate and optimize the shell signal line resistance, line capacitance, inductance and transmission delay and other parameters to meet the circuit requirements. And through the structural reliability design, so that the shell anti-mechanical impact, temperature shock greatly improved to meet the high reliability requirements.
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