论文部分内容阅读
为了评价晶界工程（GBE）对800H合金在850℃ FLiNaK熔盐中腐蚀行为的影响，对GBE800H和800H合金分别在850℃ FLiNaK中进行了100h静态腐蚀试验。应用扫描电子显微镜／能谱仪（SEM／EDS）、聚焦离子束／扫描电镜／能谱仪（FIB／SEM／EDS）、高精度天平测量了质量变化和微区成分变化，观察了腐蚀形貌，并分析了腐蚀机制和过程。结果表明：FLiNaK熔盐主要沿晶界向基体渗透；GBE800H合金的腐蚀深度和FLiNaK沿晶界的渗透深度都小于800H合金的。