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电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同。把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力。建立了完全焊点阵列形式的模型,采用局部温度加载方式,对塑料球栅阵列封装的热应力进行了数值模拟。
塑料球栅阵列封装的热应力模拟
【摘 要】
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电子封装使用多种性能各异的材料,这些材料的热膨胀系数各不相同。把其组合成一个整体后,当温度变化时,在不同的材料界面会产生压缩或拉伸应力。建立了完全焊点阵列形式的模
【机 构】
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南通大学电子信息学院
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2007年3期
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