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近期，东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统（MEMS）协同设计方面取得重要进展。成果以“基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1．8毫瓦无锁相环2．4GHz接收机芯片（ Designof a 1.8 - mW PLL - free 2.4 - GHz receiver utilizing temperature-compensated FBAR resonator ）”为题发表于集成电路领域顶级期刊 IEEE Journal of Solid-State