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本文用正电子湮没多普勒展宽线性参数和正电子湮没寿命谱的方法研究了 Cu-25.75wt%Zn-4.01wt%Al 合金不同淬火处理后的缺陷组态及其回复行为.发现有两类淬火空位存在,一类在室温以下即迁位;另一类在室温到200℃温度范围内迁移下沉,并且在此温度范围内空位团崩塌而形成位错环,测得这个回复阶段空位型缺陷的迁移激活能为 E_r~M=0.91±0.10eV.此外,估算出这种合金的空位表现形成能约为0.71eV.