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本文对不同的硅、磷含量及不同的热处理条件下的铁素体可锻铸铁试样,测试了其冲击韧性和显微硬度,根据其变化规律阐明了硅和磷对铁素体可锻铁回火脆性的影响.同时利用扫描电镜、电子探针等显微分析方法研究了具有回火脆性试样的显微组织,以及因冷却速度变化引起硅、磷的晶界偏析与回火脆性的关系;并对试验过程中发现具有回火脆性试样中部分铁素体晶界变为“双晶界”这一特殊现象,作了比较深入的探讨.