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塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题，本文通过逐一分析各工序塞孔的特征，找出造成塞孔的原因，为生产工序提供参考，最终降低塞孔导致的报度。
浅析各工序异物塞孔原因
【摘 要】
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塞孔问题现已经成为PCB生产过程中不容忽视的质量问题，本文通过逐一分析各工序塞孔的特征，找出造成塞孔的原因，为生产工序提供参考，最终降低塞孔导致的报度。
【机 构】
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胜华电子（惠阳）有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年10期
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