论文部分内容阅读
年产能4．32亿只中芯国际(SMIC)总投资1．75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉，中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4．32亿只的年生产能力，可面向全球接单，一期工程至少可提供2，500个工作岗位。据中芯国际总裁张汝京透露，中芯国际成都项目计划于2005年6月底建成，第三季度投产。