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报道了一种新型的成象检测系统——共焦激光扫描显微镜,介绍了成象原理、性能和应用范围.该显微镜利用光学共焦方法,可对样品结构实现三维分层成象或结构高度差的定量测量.与传统光学显微镜相比,具有更高的分辨率(空间分辨率优于0.2μm)和更高的对比度,同时还具有光电成象功能.文中给出了该显微镜对几种集成电路检测的结果.共焦激光扫描显微镜可作为大规模集成电路等半导体器件、材料和其它样品(如生物样品)的一种方便、有效、非接触式、非损伤性的检测系统.