集成电路芯片增益漂移的原因分析

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塑封中的框架和环氧树脂之间的热膨胀系数的差异,以及芯片工作时产生的热量。会使芯片产生内应力及热应力,从而导致芯片出现漂移问题。本文以单相电能计量芯片BL6526为例,分析了其SOP16封装产生常温、高温下增益漂移的原因。主要分析了塑封料的影响,并更换成CEL-8240HF10这种塑封料可以解决常温下增益漂移问题。
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