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所谓系统级封装,是指将多种功能芯片(包括处理器、存储器等功能芯片)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能.rn如今,随着集成电路的功能越来越强,性能和集成度越来越高,以及新型集成电路的出现,封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色.
高密度三维系统级封装
【摘 要】
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所谓系统级封装,是指将多种功能芯片(包括处理器、存储器等功能芯片)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能.rn如今,随着集成电路的功能越来越强,性能和集成度越来越
【机 构】
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中国科学院微电子所
【出 处】
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科技纵览
【发表日期】
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2017年2期
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