正交试验法优化Ni-P-Cu-PTFE复合化学镀工艺

来源 :电镀与精饰 | 被引量 : 0次 | 上传用户:cctvnba_2008
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以Q235碳钢为基体采用化学镀方法制备了Ni-P-Cu-PTFE复合镀层,以沉积速率为考察指标采用正交试验法优化了Ni-P-Cu-PTFE配方及工艺条件,并研究了镀层的形貌、硬度、耐蚀性等。结果表明,最佳的镀液配方及工艺条件为硫酸镍30.0 g/L、硫酸铜0.8 g/L、氟化氢铵14.0g/L、次亚磷酸钠30.0 g/L、十二烷基硫酸钠0.04 g/L、硫脲0.004 g/L、柠檬酸三钠12.0 g/L、聚四氟乙烯12.0 mL/L,镀液pH值为4.5,化学镀温度80℃,施镀时间2 h。在该条件下,镀层沉
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