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为确定离合器分离轴承座卡簧断裂的原因,采用断口分析、金相检验及硬度检测等方法,对断裂卡簧进行分析.结果表明,断裂卡簧硬度高,不符合技术要求.卡簧第二弯角角度尺寸不符合要求,该处形状不良,使得卡簧第一弯角对分离轴承座导套座槽底产生附加正应力,最终导致卡簧发生疲劳断裂,并在分离轴承座导套座槽底产生磨损.