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针对金刚线切割多晶硅制绒后硅片反射率偏高且切割纹难以去除等问题，采用酸性湿法刻蚀预处理再结合低成本的金属铜辅助化学刻蚀成功的实现了金刚线切割多晶硅片表面制绒。研究结果表明，随着酸腐蚀时间的增加，金刚线切割多晶硅片表面切割纹、粗糙度得到有效改善。倒金字塔结构的引入能够有效地降低硅片表面的反射率。当酸洗预处理时间为5min，金属铜辅助化学刻蚀时间为15min时，样品表面倒金字塔结构最均匀，且在300～1100nm波长范围内，获得最低平均反射率3．32％。同时优越的减反效果和去除切割纹能力，使得制绒后金刚线切割