多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xqm009

【摘要】

：

多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系.此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响.结果表明:当玻璃粉转变温度为577.6℃,铜浆中玻璃粉含量为质量分数10％(D50=2.0μm),类球形铜粉Cu-2和板状铜粉Cu-4的质量比为6:4(D50=1.4μm)时,得到烧结质量最佳的MLC

【作者】

：

黄俊曹秀华宁礼健张勇强梁金葵

【机构】

：

广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东肇庆 526020

【出处】

：

电子元件与材料

【发表日期】

：

2022年2期

【关键词】

：

多层陶瓷电容器端电极铜浆玻璃粉铜粉烧结特性

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