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MEMS领域的封装材料种类繁多，材料特性多种多样，因此封装材料数据的使用和处理成了一大难题，采用数据库来存储和处理庞大的材料数据成为首选方案。采用VisualC＋＋的开放式数据库连接ODBC（OpenDmabaseConnectivity）术，开发了封装材料数据库系统PMDS；PMDS将大型表分解成许多小型表，节省了查询、添加、删除和修改记录的时间，为保存材料类型以及特性数据提供了良好的模板，并且提供了与ANSYS的接口。