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以纸张为主要原料，经树脂浸泡，成型、碳化后制得层状碳模板，再经液相Si的原位反应制得SiC／Si层状陶瓷。研究了不同热处理工艺对SiC／Si层状陶瓷复合材料表面裂纹和强度的影响。结果表明：SiC／Si层状陶瓷材料在900～1400℃温度下，材料表面压痕裂纹出现不同程度的自愈合现象，材料的抗弯强度大幅度提高。确立了材料表面裂纹的最佳热处理工艺，并对SiC／Si层状陶瓷材料表面裂纹的愈合机理进行了探讨。