Mo/AgCuTi/Cu钎焊接头的界面结构及连接机理

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采用AgCuTi活性钎料实现了Cu和Mo的真空钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM、EDS等检测方法,分析了钎焊接头的界面结构和元素分布情况,并探讨了接头的连接机理。结果表明:Mo/AgCuTi/Cu接头的典型界面微观结构为Mo+Mo Ti固溶体+共晶组织+Cu基固溶体+富Ag区+Cu。在焊接过程中,Ti原子会在Mo侧偏聚形成Mo Ti固溶体从而降低界面能,使钎料能够润湿Mo母材实现焊接。
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