论文部分内容阅读
由协会与清华大学电子封装技术研究中心、上海张江信息系统有限公司（ZT＆T）共同组织，并得到了浦东科技局、张江集团指导和支持的多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会9月14日召开。多项目封装（MPP）技术公共服务平台：旨在支持设计企业低成本研发小批量、多品种、技术含量高的封装新产品，缩短开发时间，为封装和测试企业开拓新的量产订单。