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针对传统的X射线的SMT焊点缺陷检测方法存在着检测所需时间较长、精确率较低等问题,基于微焦点X射线的SMT焊点缺陷检测方法,将基准图像的灰度均值作为初始背景,采集到新的SMT焊点图像后,对其背景进行更新,获取整体灰度校正后的图像。对各个子块进行直方图均匀化,获取部分对比度增强图像;对其做Gabor模板卷积,得到边缘图像。通过对增强图像的像素点进行加权,对马氏距离的协和方差重新估计,调整目标区域像素点权重,获取某个灰度值样本和全部样本加权的马氏距离,通过马氏距离增强目标区域的边缘特征;运用连通区域标记