【摘 要】
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采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KH-590)对碳化硅粉体(SiC)进行了表面改性,制备了氰酸酯树脂/碳化硅(CE/SiC)复合材料.研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能
【机 构】
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渭南师范学院化学与材料学院,渭南,714099;广西交通科学研究院有限公司结构与材料重点实验室,南宁,530007
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采用γ-巯丙基三甲氧基硅烷偶联剂(KH-590)对碳化硅粉体(SiC)进行了表面改性,制备了氰酸酯树脂/碳化硅(CE/SiC)复合材料.研究了SiC含量对复合材料的静态力学性能、电绝缘性能、导热性能和摩擦性能的影响,以扫描电子显微镜对复合材料的断面形貌进行了观察.结果 表明,少量SiC粉体的引入能有效改善复合材料的静态力学性能、耐磨性能,且复合材料仍保持良好的电绝缘性能.当SiC的质量分数在6％～8％时,复合材料的冲击强度、弯曲强度相对于纯CE分别提高了89.6％和67.6％;当SiC的质量分数在8％时,复合材料的导热系数增大4.6倍,摩擦系数比纯CE降低了43.5％,耐磨性相对于纯CE提高77.5％.
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