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通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着晶粒尺度和片层厚度的减小而增加,符合Hall-Petch强化关系.同时用屈服强度模型解释了晶粒尺度和片层厚度的强化效果.
全片层TiAl基合金的屈服强度与显微组织关系
【摘 要】
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通过定的热处理工艺,分离出全片层组织的晶粒尺度和片层厚度两个主要的显微组织参数,研究了晶粒尺度和片层间距对全片层组织合金的强化效果.研究结果表明:合金的屈服强度随着
【机 构】
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北京航空航天大学
【出 处】
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稀有金属材料与工程
【发表日期】
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2001年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金
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