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激光技术以其自身在工作效率、加工精度及清洁性等方面的独特优势,在不同技术领域有广泛应用,其中激光微加工技术即可应用于集成电路的制造和封装。为深入探索这一应用的可行性、技术细节与后续发展潜力,详细介绍了激光微加工技术的主要特点,并结合集成电路产业的实际需要与特点,对激光微加工技术的实际应用情况展开分析并归纳技术要点,为激光微加工技术及电子制造业的发展提供参考。