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采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中 SiC 的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93 g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175 W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6 K^-1（25~400℃），抗压强度为496 MPa，抗弯强度为404.5 MP