【摘 要】
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利用导热模型对磁制冷材料与Cu的复合能否提高传热效率进行了可行性分析。采用真空扩散焊接实现了Gd0.97-xDyxV0.03（x=0.0,0.1,0.2,0.3）合金与Cu两种性能差异很大的材料之间的
【机 构】
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四川省有色冶金研究院,四川大学材料学院,西华大学材料学院
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利用导热模型对磁制冷材料与Cu的复合能否提高传热效率进行了可行性分析。采用真空扩散焊接实现了Gd0.97-xDyxV0.03（x=0.0,0.1,0.2,0.3）合金与Cu两种性能差异很大的材料之间的复合连接,其最佳复合工艺参数为：焊接温度610℃,压强为16MPa,保温时间为110min。复合后的磁制冷材料的最大结合强度为24.6Mpa,并且磁制冷材料与Cu界面结合紧密,无缝隙等缺陷,该工艺为复合磁制冷材料制备方法提供了新的工艺方向。
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