论文部分内容阅读
对于游戏玩家而言,总是在追求CPU的极致性能,当性能强悍的i7处理器到来时,终于按耐不住要下手,然而要发挥i7处理器的性能,需有性能出色的主板平台,所谓好马配好鞍,而Intel P55主板显然成了i7处理器的最佳组合。
一、走进LGA 1156平台
Intel最初推出的酷睿i7处理器采用了LGA 1366针脚设计,相比LGA 775接口而言,LGA 1366接口具有很大的突破,例如将内存控制器集成在CPU内部,但PCI-E控制器却依然采用传统构架设计,这必然会制约传输效率。为了解决这个问题,Intel推出了LGA1156引脚的i5处理器,并在CPU中加入了PCI-E控制器,在一定程度上降低了数据传输的延迟,使得整体性能得到充分表现。
紧接着,Intel推出了LGA1156引脚的i7处理器,这就是今天我们说的主角,与i7处理器搭配的主板芯片组,则是Intel P55芯片组,由于内存控制器和PCI-E控制器都集成在CPU内部,使得Intel P55仅采用了单芯片架构,更先进的架构、更少的芯片占用面积,将大大提升性能表现,并减少了功耗,加上同时支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire双卡互联技术,这让Intel P55主板成为了i7处理器最佳组合。
二、Intel P55应用亮点
从构架设计来看,Intel P55主板放弃了原先的QPI总线设计,改用了一种新的总线构架,即将处理器与主板之间的芯片连接改用DMI总线,因而带宽仅有2GB/s,但这并不影响CPU性能发挥,因为集成了内存控制器和PCI-E控制器,CPU可以直接与内存和显卡进行数据传输,在一定程度上提升了内存性能,也降低了图形数据传输的延迟。
Intel P55主板有24条PCI-E通道,其中16条分配给图形显卡,并拆分为8×+8×模式,组建CrossFire双卡互联,同时借助外接芯片可增加更多的PCI-E通道,经过通过NVIDIA授权的SLI技术,可实现16×+16×模式的 CrossFire或SLI双卡互联,大大提升了兼容性和游戏性能。Intel P55主板放弃了DDR2内存支持,全面进入DDR3双通道内存时代。
三、市售P55主板推荐
双敏UP55AT
双敏UP55AT采用了4+1相供电设计,每相供电配备1个全封闭纯铁芯式电感,PCB上全部采用了固态电容,MOSFET模块安装了铝挤散热片,保障主板工作的稳定性,并有效提升了超频性能,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量。提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片。
七彩虹战旗C.P55 X7
七彩虹战旗C.P55 X7采用了6+1相供电设计,PCB上全部采用了固态电容,MOSFET散热片之间用热管进行连接,保障了主板工作的稳定性,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了3条PCI-E 16X插槽,板载千兆网卡和8声道音效芯片,具备了风扇调速和温度监控功能,支持一键清CMOS、一键开机与一键重启功能,非常适合超频用户使用。
昂达魔剑P55
昂达魔剑P55采用了12+1相供电设计,提供了强悍的供电能力,供电部分的MOS管上覆盖了热管散热器,保障了CPU超频的稳定性,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,并提供了超频按钮及超频旋钮,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片,具备IES数字智能节能技术的指示灯、I.O.S.直观智能调压系统、双BIOS安全防护和DEBUG诊断监测功能。
磐正超磐手AP55+GTR
磐正超磐手AP55+GTR采用了5相供电设计,MOS管和芯片组安装了散热片,并通过散热管连接,选用了高品质固态电容,稳定性非常出色,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了3条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡、8声道音效芯片和6个SATA接口,提供了Clear CMOS按钮。
盈通蓝派P55
盈通蓝派P55采用了12+2相供电设计,其中12相供电给CPU,另外2相供给CPU内置的内存控制器和PCI-E设备,全部搭配了固态电容,PCB整体布局经过严谨设计,MOS管和芯片组采用了热管散热设计,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。
捷波悍马HI05
捷波悍马HI05采用了8相供电设计,选用了优质全固态电容,MOS管由纯铜导管散热片进行覆盖,拥有不俗的散热和超频能力。支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持双8X显卡互联模式,板载双千兆网卡、8声道音效芯片、光纤/同轴音频和e-SATA接口,具有6个SATAII接口和1个IDE接口,磁盘兼容性不错。
精英P55H-A
精英P55H-A采用了6相供电设计,其中4相供给CPU使用,2相为UnCore供电,MOSFET覆盖了龙头形状的散热片,能够有效加大空气接触面积,获得不俗的散热能力。支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1800内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片。
微星P55-GD65
微星P55-GD65采用了6相供电设计,MOSFET上都覆盖了散热片,并通过热管连接在一起,在提供良好散热之余,也为CPU超频提供了稳定的运行环境,采用微星最新DrMOS和OC Genie技术,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,最大支持双通道DDR3 2100内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。
映泰T-Power I55
映泰T-Power I55采用了12相供电设计,搭配了富士通顶级固态电容,配备高纯度硅片的DirectFET量子芯,拥有出色的供电能力和工作寿命,供电部分和芯片组采用了热管散热系统,确保了主板工作的稳定性,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。
一、走进LGA 1156平台
Intel最初推出的酷睿i7处理器采用了LGA 1366针脚设计,相比LGA 775接口而言,LGA 1366接口具有很大的突破,例如将内存控制器集成在CPU内部,但PCI-E控制器却依然采用传统构架设计,这必然会制约传输效率。为了解决这个问题,Intel推出了LGA1156引脚的i5处理器,并在CPU中加入了PCI-E控制器,在一定程度上降低了数据传输的延迟,使得整体性能得到充分表现。
紧接着,Intel推出了LGA1156引脚的i7处理器,这就是今天我们说的主角,与i7处理器搭配的主板芯片组,则是Intel P55芯片组,由于内存控制器和PCI-E控制器都集成在CPU内部,使得Intel P55仅采用了单芯片架构,更先进的架构、更少的芯片占用面积,将大大提升性能表现,并减少了功耗,加上同时支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire双卡互联技术,这让Intel P55主板成为了i7处理器最佳组合。
二、Intel P55应用亮点
从构架设计来看,Intel P55主板放弃了原先的QPI总线设计,改用了一种新的总线构架,即将处理器与主板之间的芯片连接改用DMI总线,因而带宽仅有2GB/s,但这并不影响CPU性能发挥,因为集成了内存控制器和PCI-E控制器,CPU可以直接与内存和显卡进行数据传输,在一定程度上提升了内存性能,也降低了图形数据传输的延迟。
Intel P55主板有24条PCI-E通道,其中16条分配给图形显卡,并拆分为8×+8×模式,组建CrossFire双卡互联,同时借助外接芯片可增加更多的PCI-E通道,经过通过NVIDIA授权的SLI技术,可实现16×+16×模式的 CrossFire或SLI双卡互联,大大提升了兼容性和游戏性能。Intel P55主板放弃了DDR2内存支持,全面进入DDR3双通道内存时代。
三、市售P55主板推荐
双敏UP55AT
双敏UP55AT采用了4+1相供电设计,每相供电配备1个全封闭纯铁芯式电感,PCB上全部采用了固态电容,MOSFET模块安装了铝挤散热片,保障主板工作的稳定性,并有效提升了超频性能,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量。提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片。
七彩虹战旗C.P55 X7
七彩虹战旗C.P55 X7采用了6+1相供电设计,PCB上全部采用了固态电容,MOSFET散热片之间用热管进行连接,保障了主板工作的稳定性,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了3条PCI-E 16X插槽,板载千兆网卡和8声道音效芯片,具备了风扇调速和温度监控功能,支持一键清CMOS、一键开机与一键重启功能,非常适合超频用户使用。
昂达魔剑P55
昂达魔剑P55采用了12+1相供电设计,提供了强悍的供电能力,供电部分的MOS管上覆盖了热管散热器,保障了CPU超频的稳定性,主板支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,并提供了超频按钮及超频旋钮,支持双通道DDR3 1333内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片,具备IES数字智能节能技术的指示灯、I.O.S.直观智能调压系统、双BIOS安全防护和DEBUG诊断监测功能。
磐正超磐手AP55+GTR
磐正超磐手AP55+GTR采用了5相供电设计,MOS管和芯片组安装了散热片,并通过散热管连接,选用了高品质固态电容,稳定性非常出色,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了3条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡、8声道音效芯片和6个SATA接口,提供了Clear CMOS按钮。
盈通蓝派P55
盈通蓝派P55采用了12+2相供电设计,其中12相供电给CPU,另外2相供给CPU内置的内存控制器和PCI-E设备,全部搭配了固态电容,PCB整体布局经过严谨设计,MOS管和芯片组采用了热管散热设计,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。
捷波悍马HI05
捷波悍马HI05采用了8相供电设计,选用了优质全固态电容,MOS管由纯铜导管散热片进行覆盖,拥有不俗的散热和超频能力。支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持双8X显卡互联模式,板载双千兆网卡、8声道音效芯片、光纤/同轴音频和e-SATA接口,具有6个SATAII接口和1个IDE接口,磁盘兼容性不错。
精英P55H-A
精英P55H-A采用了6相供电设计,其中4相供给CPU使用,2相为UnCore供电,MOSFET覆盖了龙头形状的散热片,能够有效加大空气接触面积,获得不俗的散热能力。支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1800内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载千兆网卡和8声道音效芯片。
微星P55-GD65
微星P55-GD65采用了6相供电设计,MOSFET上都覆盖了散热片,并通过热管连接在一起,在提供良好散热之余,也为CPU超频提供了稳定的运行环境,采用微星最新DrMOS和OC Genie技术,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,最大支持双通道DDR3 2100内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。
映泰T-Power I55
映泰T-Power I55采用了12相供电设计,搭配了富士通顶级固态电容,配备高纯度硅片的DirectFET量子芯,拥有出色的供电能力和工作寿命,供电部分和芯片组采用了热管散热系统,确保了主板工作的稳定性,支持LGA 1156接口的Core i5/i7系列处理器,支持双通道DDR3 1600内存,具有4条DIMM内存插槽,最大支持16GB内存容量,提供了2条PCI-E 16X插槽,支持nVidia SLI 及 ATI CrossFire技术,板载双千兆网卡和8声道音效芯片。