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为适应电子整机产品狭窄空间安装的需要，NTC热敏电阻器（NTCR）要进行超薄设计。采用固相反应法制粉，压锭烧结制作NTCR芯片，焊接引线和薄膜封装等工艺方法实现产品的薄形化封装，研制出了一种阻值R25为10kΩ，材料常数B为3435K，产品最大厚度仅0．5mm的新型薄膜封装型NTC热敏电阻器，为家电产品和生产设备的轻薄化推出了一种新型NTC热敏电阻器。