论文部分内容阅读
电子产品在温度循环试验中未采取防凝露积水措施或方法不当,使试验箱体内的水分堆积在某机载站控制系统微电机驱动板上,导致驱动板上的模块A出现漏电和短路,试件性能异常,系统故障发生。通过对该控制分系统温度循环试验中失效模块A的分析,得出失效原因为试验中防凝露积水方法不当,可有针对性地对温度循环试验中防凝露积水进行改善。