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现代电子设备在实际服役过程中,常常需要面临高温、高湿、高盐雾等特殊腐蚀环境的侵蚀并表现出高度可靠性,因此必须使用具有防湿热、防盐雾、防霉菌的三防涂层材料对其元器件进行表面防护.印制电路板是现代电子设备的关键部件,其表面的三防保护尤为重要.简述了常见的五大类三防涂层材料各自的性能特点,重点综述了国内外研究进展,对涂层的去除工艺进行了简单介绍,指出现有研究中尚未解决的关键问题,并对其下一步研究方向进行了展望.