Microstructure and In-plane Resistivity of Cu/Ni Multilayers

来源 :材料科学技术学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:dl_zsf
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Cu/Ni multilayers 用分别地在房间温度和 250 度 C 劈啪作响的离子横梁被扔。包括界面的粗糙,谷物尺寸和生长方向的 multilayers 的微观结构被传播电子显微镜学和 X 光检查衍射调查了。微观结构强烈取决于底层当 multilayers 在 250 度 C 被扔时,温度和调整波长,更大的谷物尺寸和更大的界面的粗糙被获得,并且 multilayers 停止了在 multilayers 由于增加的缺点取向附生地成长。multilayers 的抵抗力由于尺寸效果对微观结构很敏感。以便在
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