论文部分内容阅读
研究了固溶处理温度范围，时效温度和时间，形变热处理的预冷加工率对ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金的抗拉强度，延伸率和导电率的影响，表明在４００℃以下有低温退火强化现象，在５００℃左右出现中温脆化，ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金在８５０～９５０℃其间固溶处理和形变热处理可使导电率由１０％提高到１３％ＩＡＣＳ，试验表明ＣｕＮｉ５Ｓｎ５合金的退火温度范围在６００～７００℃之间，时效温度和时间为４００℃和１．５～２ｈ时效前的冷