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随着电子信息产品功能的不断强大,对刚挠结合电路板提出了更高的要求。特别是在移动通讯终端,大量使用摄像头,且像素越来越高,而应用于摄像头的刚挠结合板的平整度对像素影响极大。影响摄像头板平整度的工序众多且因素复杂,文章通过正交法对辅材敷型材料、基材结构、压合参数及其他工艺制程的影响因素进行了对比试验,找出影响平整度的关键因素,并通过优化制程参数,达到提高摄像头刚挠结合板的平整度,满足客户要求的目的 。