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近年来,以美国为代表的西方国家在集成电路领域对我国开展频繁、精准、形式多样的封锁与制裁,在目前的大国竞争环境下,未来可能会愈加激烈.本文对集成电路进行了专利计量分析,研究了集成电路专利发展现状;基于引文识别了集成电路领域核心专利,并在此基础上全面分析核心专利的引证时间以及相应的对象与路径.研究表明未来专利数量将会有大幅增长;半导体器件是集成电路的基础和核心技术;应大力发展FinFET器件、蚀刻导电层、导电层沉积膜和场效应晶体管等前沿技术.研究结果以期为我国调整集成电路发展战略提供参考.