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微电铸工艺兼具掩膜电镀和厚膜结构电铸的双重特征.采用线性电位扫描和电化学交流阻抗等电化学测量技术,对高深宽比掩膜条件下微电铸镍的电极反应动力学过程进行了初步研究.结果显示,高深宽比掩膜使扩散传质过程更容易成为电极反应的控制因素,并由此导致深层微电铸结构疏松多孔等缺陷.提高电镀过程传质能力的改良工艺能够显著改善微电铸镍结构的整体品质.