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绝对不可思议！英特尔将在明年推出搭载AMD Radeon显卡的芯片，为轻薄笔记本市场带来顶级的AAA游戏体验。
这听起来很疯狂，但确实如此：竞争对手AMD和英特尔联合设计了一款带有定制AMD Radeon显卡内核的英特尔酷睿微处理器，旨在把顶级游戏体验带入到轻薄笔记本电脑中。
来自AMD和英特尔的高管们告诉《PC World》，这款AMD-Intel联合芯片是英特尔第8代H系列酷睿芯片的“演进”，能够对整个模组进行供电管理，延长了电池使用时间。预计最早将于2018年第一季度发货。
尽管两家公司都参与开发了这款新芯片，但两家公司都证实，这是英特尔的项目——是英特尔首次接触AMD。就AMD而言，把Radeon内核作为一种单一的、半定制的设计，与它为微软Xbox One X和索尼Playstation 4等游戏机提供的芯片一样。然而，一些细节仍然未公开：英特尔称其为单一产品，尽管有可能最终是按照一系列时钟速度来提供各种型号。
英特尔与AMD协议的关键是英特尔在去年说过的一块小芯片：嵌入式多管芯互联桥接，即EMIB。很多EMIB可以连接硅片管芯，通过基底本身连接电路走线。结果就是英特尔所谓的系统级封装模组。对于这款芯片，利用EMIB，英特尔开发了三管芯模组，把英特尔的酷睿芯片、Radeon内核和下一代高带宽内存（HBM2）连接成一体。
编者按：一些人开始把这款芯片称为Kaby Lake G，但英特尔代表说他们不会确认这个名字。一位女發言人称之为“谣言和猜测”。
故事背后的故事：一点没错，这是AMD和英特尔一起合作的。合作伙伴握手，这一刻的确是罕见的和谐——从1975年AMD对英特尔8080微芯片进行逆向工程剖析时开始，他们一直就在激烈竞争。但在图形方面，这两家要亲切一些：英特尔的低端、集成内核占据了大部分笔记本电脑市场，而AMD则夹在英特尔和英伟达的高端芯片之间。当然，英特尔并不是英伟达的朋友，自2011年以来为其支付了15亿美元的许可费用。我敌人的敌人是我的朋友——这就解释了为什么会有此次交易。
英特尔展示了AMD英特尔合作后推出的一款参考笔记本电脑。巨大的黑色空白空间被设计用于使用手写笔进行绘图，以及进行其他数字内容创作。
AMD与英特尔：双赢的局面
英特尔客户端计算事业部副总裁Chris Walker表示，英特尔存在一个问题：AAA级游戏PC正在销售，用户对VR感兴趣，但拥有图形处理能力的笔记本电脑却非常厚重。不过，用户看到的是越来越多的双合一PC，以及更薄的轻薄PC。这就是Walker称之为英特尔的“便携式障碍”：怎样才能让笔记本电脑拥有顶级性能，却又不失轻薄呢？
答案原来是EMIB，一个很小很薄的硅片，用于连接单个芯片封装内各个分立的逻辑内核。英特尔最初开发的EMIB可以替代所谓的硅中介层，即多芯片模组的“底板”或者“基础”。中介层的问题是，像底板一样，它需要覆盖模组下面的整个空间，制造成本很高。EMIB更像是浸入基板的小型连接器。英特尔发现，他们所做的工作适用于其Altera可编程逻辑产品线和更主流的PC微处理器设计。高管们说，事实上，这是使用EMIB的第一个用户。
而英特尔的EMIB还有另一重要优势：模块化。最初，英特尔把EMIB定位为一种工具，使用不同的工艺技术来混合和匹配芯片。在设计可编程芯片时，很常见的是添加第三方逻辑内核。然而，在像微处理器一样复杂的集成逻辑中，这几乎是闻所未闻。EMIB采用了一种折衷方案，把CPU、GPU和内存紧密地放在一起，它们分属于不同的实际设计。
这几乎立即得到了回报。虽然英特尔仍然对EMIB支持的Core-Radeon模组的所有优点保持了谨慎态度，但该公司透露了两个优点。据Walker表示，这个模组使得传统主板的空间减少了1900平方毫米（2.9平方英寸）的巨大空间，处理器、独立的GPU和内存相互排列在一起。（英特尔表示，从另一个角度说，EMIB布局仅占典型电路板空间的一半。）其次，该模组使用的内存容量仅是传统设计的一半。
英特尔节省空间的一个例子——把CPU、Radeon GPU和HBM放到了处理器封装内。
软件、驱动程序是电源管理的关键
这很重要，因为随着笔记本变得越来越薄，散热自然成了问题。英特尔在模组中添加了一个新的电源共享框架，包括了处理器、GPU和内存之间的新连接。正如一个系统可以管理三个组件之间的处理工作负载一样，新的电源框架也可以同样进行电源管理工作。
在这里，英特尔的软件部门在管理电源以及确保正确的驱动程序以优化性能方面发挥了重要的作用。
Walker表示：“如果我把这个看成是一个系统——包括一个驱动程序包和一个英特尔提供的驱动程序，我们就可以应用我们的动态平台框架之类的东西”，他指的是一套英特尔设计的散热管理技术，可以同时管理CPU、GPU和内存技术。
动态平台框架将允许系统根据工作负载、系统状态、PC机箱的温度等因素动态调整和平衡三个平台组件。Walker说，当然，像电影回放这样的任务仍然会被路由到酷睿芯片现有的、集成图形内核中去完成。集成的第8代酷睿芯片已经包含专用的优化逻辑，可以使用由Netflix和Amazon等流媒体内容公司选用的HEVC或者VP9编解码器播放4K视频，而且功耗极低。
一个有趣的问题是：英特尔将负责为Radeon GPU提供驱动程序，但公司工程师不会编写原始代码。英特尔的一位代表表示，他们正在与AMD的Radeon业务部门密切合作，当驱动程序可用时，为新游戏提供“首日”驱动程序。
英特尔的图形业务还很活跃
多年来，人们一直在猜测英特尔可能会授权或直接收购AMD的Radeon业务，尤其是在AMD难以实现盈利的情况下。然而，AMD在其Ryzen处理器和Vega显卡芯片销售的推动下，在刚刚过去的第三季度中，实现了1.64亿美元的收入，利润罕见的达到了7100万美元。AMD通常向游戏机销售芯片的半定制业务可能会有所提升：它报告的销售额同比持平。（AMD还表示，该公司关闭了一项未指明的专利授权交易，“这对收益产生了积极影响”，但官方证实，这并不是与英特尔的交易。）
这听起来很疯狂，但确实如此：竞争对手AMD和英特尔联合设计了一款带有定制AMD Radeon显卡内核的英特尔酷睿微处理器，旨在把顶级游戏体验带入到轻薄笔记本电脑中。
来自AMD和英特尔的高管们告诉《PC World》，这款AMD-Intel联合芯片是英特尔第8代H系列酷睿芯片的“演进”，能够对整个模组进行供电管理，延长了电池使用时间。预计最早将于2018年第一季度发货。
尽管两家公司都参与开发了这款新芯片，但两家公司都证实，这是英特尔的项目——是英特尔首次接触AMD。就AMD而言，把Radeon内核作为一种单一的、半定制的设计，与它为微软Xbox One X和索尼Playstation 4等游戏机提供的芯片一样。然而，一些细节仍然未公开：英特尔称其为单一产品，尽管有可能最终是按照一系列时钟速度来提供各种型号。
英特尔与AMD协议的关键是英特尔在去年说过的一块小芯片：嵌入式多管芯互联桥接，即EMIB。很多EMIB可以连接硅片管芯，通过基底本身连接电路走线。结果就是英特尔所谓的系统级封装模组。对于这款芯片，利用EMIB，英特尔开发了三管芯模组，把英特尔的酷睿芯片、Radeon内核和下一代高带宽内存（HBM2）连接成一体。
编者按：一些人开始把这款芯片称为Kaby Lake G，但英特尔代表说他们不会确认这个名字。一位女發言人称之为“谣言和猜测”。
故事背后的故事：一点没错，这是AMD和英特尔一起合作的。合作伙伴握手，这一刻的确是罕见的和谐——从1975年AMD对英特尔8080微芯片进行逆向工程剖析时开始，他们一直就在激烈竞争。但在图形方面，这两家要亲切一些：英特尔的低端、集成内核占据了大部分笔记本电脑市场，而AMD则夹在英特尔和英伟达的高端芯片之间。当然，英特尔并不是英伟达的朋友，自2011年以来为其支付了15亿美元的许可费用。我敌人的敌人是我的朋友——这就解释了为什么会有此次交易。
英特尔展示了AMD英特尔合作后推出的一款参考笔记本电脑。巨大的黑色空白空间被设计用于使用手写笔进行绘图，以及进行其他数字内容创作。
AMD与英特尔：双赢的局面
英特尔客户端计算事业部副总裁Chris Walker表示，英特尔存在一个问题：AAA级游戏PC正在销售，用户对VR感兴趣，但拥有图形处理能力的笔记本电脑却非常厚重。不过，用户看到的是越来越多的双合一PC，以及更薄的轻薄PC。这就是Walker称之为英特尔的“便携式障碍”：怎样才能让笔记本电脑拥有顶级性能，却又不失轻薄呢？
答案原来是EMIB，一个很小很薄的硅片，用于连接单个芯片封装内各个分立的逻辑内核。英特尔最初开发的EMIB可以替代所谓的硅中介层，即多芯片模组的“底板”或者“基础”。中介层的问题是，像底板一样，它需要覆盖模组下面的整个空间，制造成本很高。EMIB更像是浸入基板的小型连接器。英特尔发现，他们所做的工作适用于其Altera可编程逻辑产品线和更主流的PC微处理器设计。高管们说，事实上，这是使用EMIB的第一个用户。
而英特尔的EMIB还有另一重要优势：模块化。最初，英特尔把EMIB定位为一种工具，使用不同的工艺技术来混合和匹配芯片。在设计可编程芯片时，很常见的是添加第三方逻辑内核。然而，在像微处理器一样复杂的集成逻辑中，这几乎是闻所未闻。EMIB采用了一种折衷方案，把CPU、GPU和内存紧密地放在一起，它们分属于不同的实际设计。
这几乎立即得到了回报。虽然英特尔仍然对EMIB支持的Core-Radeon模组的所有优点保持了谨慎态度，但该公司透露了两个优点。据Walker表示，这个模组使得传统主板的空间减少了1900平方毫米（2.9平方英寸）的巨大空间，处理器、独立的GPU和内存相互排列在一起。（英特尔表示，从另一个角度说，EMIB布局仅占典型电路板空间的一半。）其次，该模组使用的内存容量仅是传统设计的一半。
英特尔节省空间的一个例子——把CPU、Radeon GPU和HBM放到了处理器封装内。
软件、驱动程序是电源管理的关键
这很重要，因为随着笔记本变得越来越薄，散热自然成了问题。英特尔在模组中添加了一个新的电源共享框架，包括了处理器、GPU和内存之间的新连接。正如一个系统可以管理三个组件之间的处理工作负载一样，新的电源框架也可以同样进行电源管理工作。
在这里，英特尔的软件部门在管理电源以及确保正确的驱动程序以优化性能方面发挥了重要的作用。
Walker表示：“如果我把这个看成是一个系统——包括一个驱动程序包和一个英特尔提供的驱动程序，我们就可以应用我们的动态平台框架之类的东西”，他指的是一套英特尔设计的散热管理技术，可以同时管理CPU、GPU和内存技术。
动态平台框架将允许系统根据工作负载、系统状态、PC机箱的温度等因素动态调整和平衡三个平台组件。Walker说，当然，像电影回放这样的任务仍然会被路由到酷睿芯片现有的、集成图形内核中去完成。集成的第8代酷睿芯片已经包含专用的优化逻辑，可以使用由Netflix和Amazon等流媒体内容公司选用的HEVC或者VP9编解码器播放4K视频，而且功耗极低。
一个有趣的问题是：英特尔将负责为Radeon GPU提供驱动程序，但公司工程师不会编写原始代码。英特尔的一位代表表示，他们正在与AMD的Radeon业务部门密切合作，当驱动程序可用时，为新游戏提供“首日”驱动程序。
英特尔的图形业务还很活跃
多年来，人们一直在猜测英特尔可能会授权或直接收购AMD的Radeon业务，尤其是在AMD难以实现盈利的情况下。然而，AMD在其Ryzen处理器和Vega显卡芯片销售的推动下，在刚刚过去的第三季度中，实现了1.64亿美元的收入，利润罕见的达到了7100万美元。AMD通常向游戏机销售芯片的半定制业务可能会有所提升：它报告的销售额同比持平。（AMD还表示，该公司关闭了一项未指明的专利授权交易，“这对收益产生了积极影响”，但官方证实，这并不是与英特尔的交易。）