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以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿方法.将该补偿方法应用于划片机,划片步距精度和切割深度的控制精度能提高50％以上.
基于位移空间误差补偿提高芯片划片精度的方法研究
【摘 要】
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以IC划片机数控轴位移空间误差的分析为基础,采用激光干涉仪测量小步距直线位移精度,并应用4线分步体对角线法测量空间位移误差,进而提出了双向小步距直线位移与空间误差补偿
【机 构】
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上海电气机床成套工程有限公司
【出 处】
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机械制造
【发表日期】
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2014年7期
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