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领跑物联网先进技术应用厦门2015年11月27日电/--2015年11月26日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)于厦门市举办以"推动整机与芯片联动,打造集成电路大产业链"为主题的2015中国集成电路产业促进大会,在会上公布了第十届"中国芯"评选结果、整机与芯片联动方面有突出贡献的整机产品、以及2015年度物联网解决方案评选结果,