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采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料。研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明,n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀,团聚较少；随着复合材料中n-SiC和n-SiO2质量分数的增加,材料的密度降低,电阻率升高,而硬度先升高后降低；两种复合材料的软化温度都达到700℃以上,远远高于纯铜的软化温度(150℃),提高了材料的热稳定性；颗粒含量相同时,n-SiC的对铜基体的增强效果要优于n-SiO2.