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采用溶胶－凝胶的方法制备了粒径在50～300nm，具有正六边形的介孔二氧化硅片，用1,6-己二异氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）对有序介孔硅片粒子表面进行有机化修饰，使其表面接枝能够参与反应的N=C=O活性基团。用FTIR、热重分析、TEM等分析方法对修饰后的有序介孔硅片粒子进行了表征，以确定HDI接在了有序介孔硅片粒子的表面。