论文部分内容阅读
便携产品设计与电源管理技术研讨会将现身高交会
【出 处】
:
电子元器件应用
【发表日期】
:
2005年7期
其他文献
本文通过对集成运算放大器结构的分析,讨论其电浪涌及静电损伤,为使用者提供参考。
芯片上键合焊盘的设计,可以利用淀积型多芯片组件(MCM-D)的再分布技术,组排新的设计图形。这种新的焊盘布排,可以用作倒装芯片的组装。这些再分布的、倒装芯片结构的、热机械的可靠
北京大兴国际机场旅客航站楼指廊下部及东西两侧有3条轨道交通通过,针对大型机械无法进入钢结构施工区域、钢柱构件单重较大,塔式起重机无法满足钢柱吊装就位要求等施工难题,
“第十二届中国西部国际电子工业暨国防电子博览会及第二届中国军民两用科技工业(西安)展览会”,在成功举办往届博览会的基础上,本届大会将更加突出专业化、规模化、国际化。博览