在2010年9月秋季IDF上,Intel展示了专为Atom家族量身订做的代号为"Tunnel Creek"的SoC架构,这一架构在芯片中集成了多种功能,且拥有开放式互联特性,
采用温冲压试验,结合光学显微镜(OM)与透射电子显微镜(TEM),研究了汽车用5182铝合金板在不同冲压条件下的微观组织演变规律。结果表明:冲压速度为0.1 mm/s时,随着变形温度的升高,
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)帮世界黄金协会所做的一项调查显示,尽管金线具有稳定性高、质软、延展性佳等物理特性优势,然随着金价
According to a survey conduc
采用熔剂保护法制备了Mg-3Al-2Sc合金,并进行热挤压,研究了添加Sc及热挤压后Mg-3A1-2SC合金的组织与性能。结果表明,稀土Sc能够细化晶粒并形成新的A13Sc相;热挤压后Mg-3A1-2Sc合
在普通红砂湿型、手工造型条件下,确定了合理的铸造工艺方案,铸造出合格的ZL201铝合金底板铸件。铸件实现均衡凝固,避免了气孔和疏松的产生。测试了铸件的力学性能并进行了金
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2010年全球半导体资本设备支出可望逾354亿美元,较2009年的166亿美元,劲扬113.2%。然而,Gartner也提醒,设备制造商应该对2011年增长趋缓预做心理准备。预期2011年全球半导体资本设备支出微幅增加6.6%。 Gartner副总裁Klaus Rinnen表示,“技术升级,将带动2010年半导体资本设备市场的增长。对40nm和45nm设备的
"在互联化的未来时代,电子设计人员将承担设计数百万的电子设备,来满足无限膨胀的需求。这对于我们广大的电子设计工程师来说,使极大的机遇也是巨大的挑战。而Altium的任务,便