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TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了不同条件下锡镀层的焊接性能,结果表明,其焊接性能与化学镀镍/金接近.
印制板的表面终饰工艺系列讲座——第三讲 TI-1新型印制板用置换镀锡工艺
【摘 要】
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TI-1置换镀锡工艺是一种有效取代热风整平的新工艺.介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液的配置、维护及成分分析.研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响.测定了
【机 构】
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台湾上村股份有限公司
【出 处】
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电镀与涂饰
【发表日期】
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2004年2期
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