论文部分内容阅读
报道了基于边缘加固的PDMS-玻璃芯片制作新方法.在给定条件下,测得芯片的剪切强度为20.4 N/cm^2,电渗流为2.9×10^-4 cm^2/Vs（RSD 5.6%,n=5）,方向指向阴极.研制了一套新型高压非接触式电导（HV-CCD）检测系统,详尽地介绍了检测器的接口和信号屏蔽技术.在优化条件下, 30 s内实现了对K^＋、 Na^＋、 Li^＋的分离检测,检出限（3×S/N）分别为2.0 μmol/L、3 .0 μmol/L、5 .0 μmol/L.