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针对集成电路（ＩＣ）测试问题提出了一种非接触式测试方法，重点了ＩＣ红外测试系统组成，它以红外热成像技术为基础，结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法，对ＩＣ的测试快速有效，最后对研制和使用中氙遇到的问题进行了讨论。
基于红外热成像的集成电路检测与诊断
【摘 要】
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针对集成电路（ＩＣ）测试问题提出了一种非接触式测试方法，重点了ＩＣ红外测试系统组成，它以红外热成像技术为基础，结合完善的图像处理技术和专用的红外故障诊断方法，对ＩＣ的测试快速有效，最后对
【机 构】
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总装军械技术研究所,军械工程学院电子系
【出 处】
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激光与红外
【发表日期】
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1999年5期
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