论文部分内容阅读
通过平板涂布法,从电镀污泥中筛选得到1株吸附Cu^2＋性能优良的菌株,鉴定其为假单胞菌,并将其制成固定化生物吸附剂。研究了包埋比、吸附时间、温度、Cu^2＋初始质量浓度、pH值、投加量对固定化生物吸附剂去除Cu^2＋的影响。结果表明：当包埋比为1∶5、吸附时间为60min、温度为35℃、Cu^2＋初始质量浓度为100mg/L、pH值为6、投加量为10g/L时,固定化生物吸附剂对Cu^2＋的去除率可达到85.2%。