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晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统,为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的基础.
金属化布线晶片级测试系统
【摘 要】
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晶片级测试方法是半导体器件(VLSI)金属化可靠性试验中的一种新方法,本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进,建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统
【机 构】
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北京工业大学电子工程系半导体器件可靠性物理研究室,北京,100022
【出 处】
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城市道桥与防洪
【发表日期】
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2004年期
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