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2007年11月1日，环球仪器公司、Vitronics Soltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OK International及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开，研讨会也主要关注了小型化高密度装配及无铅化，让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。